电路板焊接为什么用锡

电路板焊接使用锡的原因主要包括：

1. 熔点低 ：锡的熔点大约为232°C，这个温度既不会太高导致加热困难，也不会太低以至于在焊接过程中元件过热熔化。

2. 流动性好 ：焊锡在熔化时具有良好的流动性，这有助于形成均匀且牢固的焊接点。

3. 与铜铁表面亲和 ：焊锡与铜和铁等金属表面有很好的亲和力，易于与电路板上的引脚形成牢固的连接。

4. 不易氧化 ：焊锡的抗氧化性能较好，有助于保持焊接点的良好导电性。

5. 便于操作 ：由于熔点适中，焊接过程容易控制，适合手工或自动化焊接。

6. 环保 ：现代焊接中常使用无铅焊锡合金，如Sn-Ag-Cu，这些合金在熔化时不会产生有害物质，更加环保。

7. 提高焊接可靠性 ：使用焊锡膏作为助焊剂可以减少虚焊现象，提高焊接的可靠性。

总结来说，锡因其独特的物理和化学性质，在电路板焊接中被广泛采用，以确保电气连接的可靠性、机械稳定性，并便于维修和更换元件

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